硅膠(Silica gel; Silica)是一種高活性吸附材料,屬非晶態物質,其化學分子式為mSiO2·nH2O;除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應,不溶于水和任何溶劑,無毒無味,化學性質穩定。硅膠的優良特性決定了其廣泛的應用,但是由于硅膠的穩定化學性質使其在粘接過程中對大部分膠水都具有排斥作用。所以粘硅膠的問題一直困擾著生產硅膠制品的朋友,那么該選擇什么樣的膠水才能對硅膠起到良好的粘接作用;
膠粘劑的膠接工藝主要包括以下步驟:
表面處理:為了使被粘物表面適于膠接或涂布而對其表面進行的化學或物理處理。主要包括預清洗、脫脂、打磨和化學處理等。
涂膠:將膠粘劑涂在被粘物表面。
膠層固化:通過一定的條件使膠粘劑固化。
膠接質量檢測:對已經完成的膠接進行質量檢測。
以上步驟完成后,可得到完整的膠接工藝。
對于塑膠材料的粘合,使用聚氨酯膠水是一種很好的選擇,因為聚氨酯膠水具有強大的粘合力,可以承受強大的負荷,并且能夠耐高溫。
此外,環氧樹脂也是一種常用的膠粘劑,可以粘合各種材料,包括塑料,具有耐高溫、耐腐蝕、優異的機械性能等特點。
對于粘金屬的膠水,以下是幾種較為結實的選擇:
若是用于小面積的粘接,可以使用快干金屬膠水,這種膠水分為耐高溫膠和低白化瞬間膠,耐高溫膠用于粘接在80度以上的產品,能夠保持在高溫下有著很好的粘接性能。而低白化瞬間膠用于粘接外觀要求高的產品,這種產品在固化后不會影響到整體的美觀性。
若是用于大面積的粘接,就要選擇慢干型膠水,這樣才會有足夠的時間來操作。膠水完全固化需要24小時才行,膠水本身就有彈性、防水、抗拉力等效果。
電子膠水在電子行業中應用廣泛,主要包括以下幾個方面:
芯片粘接。電子膠水能夠粘接各種電子元件和部件,包括芯片、晶體管、線路板、電池等,能夠提高產品的可靠性,并且可以有效地防止因振動或溫度變化導致的電子元件脫落。
提供防水、防塵、隔音等保護。電子膠水被廣泛應用于手機、平板電腦等消費電子產品中,能夠起到防水、防塵、隔音等作用,例如,智能手機中的喇叭、麥克風等部件就需要用到電子膠水,以確保其穩定性和防水性。
硅膠粘合劑種類很多,可根據材質、特性分類,有的常溫固化、還有的高溫加壓固化,或者單組份、雙組份,也受環境天氣因素,操作問題影響。這些方面都會影響最終的固化時間。
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